INTEL第三代平台产品已经开始进军市场，采用新工艺设计的产品所带来的吸引力及关注度远远超乎预期想象，比如磐正的Z77主板抢先在各大媒体发布后引起巨大回响一样。但INTEL的雄心并不是大家可想而止这么简单，包括整个年度计划里面，第三代平台所延伸出来的产品规划是非常多，特别是在未来占有重要席位的小型集成的高清/移动平台。目标明确后将会有一系列的产品多管齐下，在今天，台系磐正将为大家献上一款来自该系列，代号B75的：磐正IB75MX-Q7作为响应。
INTEL整合产品线的架构
磐正IB75MX-Q7
基于B75芯片的磐正IB75MX-Q7支持PCI-E3.0 、原生USB3.0、原生SATA3.0，传输速率跳跃式提升带来一场333革命，这些无疑对提升主机性能起绝对性的关键作用，推动升级办公、网吧装备的用户，面对定位时尚、实用兼修的B75平台无疑在兼容或扩展性方面都比目前市场上热度最高的H61主板略胜一筹。
磐正IB75MX-Q7
供电部分
内存部分
显卡部分
扩展部分
I/O部分
每一步精心布置定位必然掀起一场前所未有的革命风暴，作为台系著名主板厂商磐正再次率先发布革命性的新品，更多的产品信息请继续关注磐正动态。
(新闻稿 2012-03-29)
