
随着时间的推移,Hyper Transport也必然面临着进一步更新升级,在各种报道中,Hyper Transport 3.0俨然已经成为AMD新一代架构的标志性代名词了。Hyper Transport 3.0提供了较Hyper Transport 2.0的1.4 GHz更高的频率,达到了1.8 GHz、2.0 GHz, 2.4 GHz和2.6 GHz,并且提供最大5.2 GT/s速率、41.6GB/s的带宽,比Hyper Transport 2.0足足快了86%,同时还可以兼容目前广泛存在的Peripheral Component Interconnect (PCI)、PCI-X、PCI Express技术。

除了速度上更快以外,上图可以看到Hyper Transport 3.0还有一些特性是此前版本Hyper Transport所不具备的,其中包括在处理器中没用到的AC operating、Link splitting(连接分割,也被叫做un-ganging)、Hot Plugging(热插接)以及Dynamic Link Clock/Width Adjustment(动态链接时钟/位宽调整)。
高端显卡的新后盾PCI-E2.0规范
PCI-E 2.0的数据传输速度与现有的PCI-E 1.x相比提升了两倍,即从2.5Gbps 提升至5.0Gbps,这样x16 PCI-E 2.0版的数据传输速度可以达到16GB/s。PCI-E 2.0的数据传输速度与现有的PCI-E相比提升了两倍,即从2.5Gbps 提升至5.0Gbps,这样x16 PCI-E 2.0版的数据传输速度可以达到16GB/s,目前Radeon HD 38x0已经支持PCI-E 2.0,同时随着多路交火系统的同步推出,PCI-E 2.0的帮助也将进一步显现。
目前上市的能够支持PCI-E2.0的主板芯片组也已经到位,几乎一线的芯片组厂商都已经或者即将推出相应的产品。