行情快递：哪里的SlotA主板是雷鸟舒适的家？（7月5日 星期三）
市场点评：Intel CPU将降价；DURON被主板扯后腿（7月5日 星期三）
业界点评：VIA向现代下单，有利于争夺DRAM元晶厂商（7月5日 星期三）
业界消息：CPU整合显示芯片、北桥成为潮流（7月5日 星期三）

行情快递：哪里的SlotA主板是雷鸟舒适的家？
   近段时间以来，许多朋友对哪些SoltA主板可以稳定支持雷鸟非常关心，传言也非常多，例如对磐英Epox 7KXA能否支持雷鸟就有多种说法。就AMD官方的意见是，支持雷鸟的主板应该使用AMD750芯片组或者使用VIA最新的KT133芯片组，而使用VIA KX133芯片组会出现兼容性问题。
   不过，实际情况并不是完全按照芯片组不同来表现对雷鸟的支持度的，事实上，使用AMD 750芯片组的某些主板同样具有兼容性问题！目前被指明有问题的AMD750主板是微星的MS-6167。由于AMD750芯片组与雷鸟没有根本性的管脚驱动兼容问题，估计微星MS-6167可以通过发布新BIOS来解决故障。
   传闻最多的是关于KX133芯片组主板，许多朋友发现不少KX133主板照样可以正常使用雷鸟处理器，例如华硕K7V、硕泰克77KV、承启7ATA等，而且一些朋友也发现磐英7KXA升级BIOS后也可以使用雷鸟。不过，出于管脚驱动电路设计的不同，强制KX133主板使用雷鸟，可能导致CPU管脚电流超出安全范围，使得您心爱的雷鸟处理器受损；所以，除非厂家明确声明支持雷鸟，朋友们最好是小心使用，毕竟这种原因受损的处理器是没有索赔的；当然，如果厂家在主板上做了输出级转换电路的设计，那您就不用考虑CPU受损问题了。不过，主板厂商推出KX133主板时，雷鸟还没有现身呢，主板商有这种先见之明吗？需要提醒大家注意的是，某些厂商（例如磐英EPOX）已经声明，使用他们的KX133主板跑雷鸟，他们并不保证可靠性，也不对事故负责！
   KX133主板使用雷鸟的另一种问题是，KX133主板安排的准入时序与雷鸟需求不同，主要表现在数据传输的时钟脉冲宽度不兼容，这种问题在高主频时才会表现出来，例如，华硕的K7V测试跑800M雷鸟时就会发生故障，虽然它跑700M雷鸟非常稳定。
   找到了雷鸟在KX133主板不能正常运行的两个深层原因后，再请朋友们看看现在已测试不能正常跑雷鸟的主板，相信对大家的选购非常有帮助，这些主板是：升技KA7、建基AK72、技嘉GA-7VX、梅捷SY-K7VIA。我们相信这四款名牌主板在升级BIOS后，应当与华硕K7V对雷鸟的兼容状况相当。
   补充一句，出现KX133主板不兼容雷鸟的事故，这不是主板商的技术水平有问题，而是VIA与AMD的协调有问题。（星云 7-05）

市场点评：Intel CPU将降价；DURON被主板扯后腿
   Intel又要降价了！不过，7月的这次调价可能降幅不会大，原因是赛扬、PIII的竞争对手还需要一段时间才能成气候，而且7月销售高峰中Intel产能相对匮乏，预计赛扬产能只能满足需求量的一半。竞争对手实力与供销关系决定了Intel新定价的走势。
   说赛扬的竞争对手还没有成气候，有些朋友可能会觉得奇怪，难道DURON的性价比还不好吗？原因不在DURON身上，而是在SocketA主板上！市面虽然已有Duron销售，但是主板量少而价高；厂家的消息是，KT133主板最快还得过两、三周才能积极供应市场，真正大量上市的日子恐怕得到8月了，需要DURON的朋友稍等等吧（不过得小心内存涨价）。
   相信Intel降价，AMD绝不会坐视的，DURON的价格受调整的可能性非常大。（Jalor 7-05）

业界点评：VIA向现代下单，有利于争夺DRAM元晶厂商
   随着RDRAM阵营、DDRAM阵营的架构战白热化，两边都开始对元晶厂商进行疯狂的争夺战，因为谁获得了最多元晶厂的支持，谁就获得了产能、获得了量产成本优势，从而在竞争中占据有利地位。
   有意思的是，RDRAM阵营财大气粗，喜欢用直接的经济效益拉拢元晶厂，例如给予生产补贴、大笔买单等，现在Rambus“发明”了权利金大法。而DDRAM阵营擅长用低价、高效、短回报时间、高市场前景来吸引元晶厂商（PC133就是这样成功的），不过，现在DDRAM阵营明显感觉到这种方法的力度已经不够了。
   最近，VIA开始了新方法，通过向元晶厂下单来拉拢它们，最近，VIA就向著名的内存元晶厂下了大单：请现代电子代工VIA的主板芯片组1万片，以后类似代工量会在增加到每月200万片。一直以来，VIA的芯片代工都是找台积电，看来VIA这次好好做了一下台积电的工作，台积电表示相当理解。台积电之所以“理解”，是因为台积电所能向VIA提供的产能确实不能满足VIA芯片组市场快速扩大的需要了。（耿言 7-05）

业界消息：CPU整合显示芯片、北桥成为潮流
   PC的整合度越来越大，从声卡进入南桥，显卡进入北桥开始，到现在Intel设计的Timna处理器，CPU内部已经集成了包括南桥、北桥、显卡、声卡在内的几乎所有功能。（只需加上硬盘、外设就成为一台完整电脑了）
   受Intel的推动，CPU整合南、北桥、显卡、声卡俨然成为一种时尚。最近，VIA就表示将把北桥芯片功能集成到CPU中，同时还会集成显卡，估计VIA版的“Timna”处理器不久后也会诞生了；看来，前端时间VIA从S3把显示芯片部门转移过去确实是大有道理了，既可以在近期推出集成SAVAGE4显示芯片的PM133芯片组，也有了可以设计整合CPU显示部分的开发部门。目前，具有高性能整合显卡的主板芯片组的销售势头都非常不错，比较有名的包括SIS630、ALI Aladdin TNT2，而且Intel的I820、I815（E）芯片组都集成了显卡。由于VIA在去年不断收购了CPU、显卡公司的技术，这本身就为生产集成性主板芯片组、生产集成性CPU准备了极好的条件。（Jalor 7-05）