| VIA支持Intel
Socket 370处理器和支持AMD的Socket A处理器的DDR 266平台将在本月20日首次亮相。亮相的主板使用有VIA最新的VIA
Apollo Pro266 和 VIA Apollo KT266 两种DDR 266芯片组。看来VIA的进度比前期的预测快一些。请看：
1、VIA Apollo Pro266芯片组
VIA Apollo Pro266芯片组，它的北桥芯片是VT8363，南桥芯片为VT8233。这种芯片组用于Intel系统，可以为Intel
PIII、赛扬提供DDR 266。除了仍然支持133MHz前端总线、AGP4X外，它还提供了UDMA100，并且，VIA
Apollo Pro266还使用了一个新的高速V-Link
总线，以倍增南北桥芯片的通信率，达到266MB/S。与I815E类似，VIA
Apollo Pro266 集成6通道音效卡，并且集成了10/100Mbps Ethernet网卡。
2、VIA Apollo KT266
KT133的DDR 266升级版，支持AMD的K7、雷鸟、毒龙处理器，支持133MHz前端总线、AGP4X，支持UDMA100，同样具有高速V-Link
总线。VIA Apollo Pro266 集成6通道音效卡，集成了10/100Mbps Ethernet网卡。
预计VIA Apollo Pro266 和 VIA Apollo KT266将使用0.22微米工艺生产，OEM批量定价为40美元。使用VIA
Apollo Pro266芯片组的主板会在本月20-21日台北举行的VIA开发者论坛上展出。（耿言
9-20）
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