| 目前市场上流行的的整合型芯片组主要包括：intel的I810系列、I815系列、VIA公司的PM133、SIS公司的SIS630、ALI公司的Aladdin
TNT2。
这几种芯片组各有特色：1、I810系列属于老产品，是上述产品唯一不支持133M外频的；I815毕竟是Intel的产品，在这种平台上，CPU测试性能比其他整合型芯片组都好，它在硬盘性能测试也表现超群，毕竟是Intel的产品。但是，I815如果作为整合型芯片组使用的话，低质的I752显卡肯定是最大的不足（目前的流行整合型芯片组中，I815的图形卡性能最弱。）2、SIS630芯片组价格优势明显，但是测试发现，SIS630的性能指标明显偏低，只比ALI的Aladdin
TNT2略强；另外，SIS630在3D性能上的表现也不是很令人满意。3、Aladdin
TNT2芯片组集成nVidia公司的TNT2核心，这种芯片组的CPU性能支持、硬盘性能支持是最弱的，但是它的3D性能却遥遥领先竞争者；由于现在的CPU性能相对过剩，而图形卡性能不足，所以Aladdin
TNT2具有很强的吸引力。4、PM133芯片组集成了S3 Savage4显卡，目前在市场上的认可度还不大。
整合型芯片组市场的发展，除了吸引传统的芯片组厂商大力投入外，同样也吸引了图形芯片开发商，nVidia与ATI就准备在明年发布自己的整合型芯片组。明年的整合型芯片组主要有两个特点：具备更先进图形核心、具备DDR。下面就是预计在明年推出的整合型芯片组：
1、ATI ArtX2芯片组，支持PIII、赛扬，支持DDR，预计使用的图形芯片核心是Radeon
LT，将在明年2月上市。
2、VIA KM266芯片组，可以认为是现在的KM133的DDR升级版，仍然集成S3
Savage4图形卡核心。
3、NVIDIA Crush芯片组，这是nVidia与Ali合作得到芯片组生产经验后的独立开山之作，我们不期望它有好的处理器、硬盘支持性能，但是它将集成Geforce核心，绝对震撼。
4、ALi M1642和 M1648芯片组，前者支持PIII，后者是支持Athlon的。
5、SIS 640芯片组、SiS 740芯片组，集成Real256图形芯片核心，前者支持PIII，后者支持Athlon（耿言
10-19）
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