业界信息：VIA推介一体化处理器Matthew

     一体化处理器本来是CPU厂商在去年的计划热点，当时是为了迎合席卷全球的低价PC热潮。但是随着时间的推移，一体化处理器的极力推荐者——Intel已经退出了这个战线，除了因为MTH的BUG问题外，Intel还认为其一体化处理器（Timna）已经不再适应飞速发展的的PC业现状。但是，VIA却没有放弃，并且在近期展示了自己的一体化处理器Matthew的样片。
   很明显，样片的推出表明VIA的Matthew离最终的发布也就一步之遥了，据悉，它将在今年第三季度量产。我们一起来看看Matthew处理器的技术参量：
   1、使用与C3处理器相同的Samuel2核心，带有64KB L2缓存；
   2、主频在700MHz以上；
   3、集成S3 Savage显卡；
   4、集成VIA Apollo Pro266北桥；
   5、支持PC133 SDRAM；
   6、使用0.15微米工艺；
   7、核心尺寸100平方毫米；
   8、功耗典型值为5.11W；
   9、采用PBGA 551封装。
   Matthew的上市将把PC推进到一个从来没有过的超级性价比高度。（耿言 03-29）

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