| 在VIA的Samuel2核心的C3处理器让业界翘首以待的同时，VIA对自己的Cyrix III也要“下手”了，因为VIA将把这种处理器从PGA封装修改成BGA封装，我们知道，BGA封装具有更好的电气性能和热性能。
由于CyrixIII处理器的低性能，所以改用BGA封装的CyrixIII仍将定位在低端PC市场；另外，由于BGA已经不能采用插槽插装，而且需要专门设备焊接，所以使用BGA封装后这款处理器就只能随带PCB板（当然是主板）一起发售了，总不至于VIA要重返SLOT、使用CPU插卡吧。很明显，这种特点说明，BGA封装的CyrixIII都成为高集成度的一体化产品，其配套主板最可能就是PLE133之类的集成主板，带有显卡、声卡、USB甚至MODEM等等。
这种一体化产品将与以前采用Cyrix处理器的至善主板相似，价格便宜得惊人。不过，现在是文字处理电脑性能过剩的时代，所以CyrixIII套板的需求量将要高于至善产品。（耿言 03-30）
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