新品动态：VIA计划推出高性能图形核心Columbia，S3要东山再起？

     VIA计划在今年底推出高端的3D图形核心，当然，研发的人马还是VIA旗下的S3力量，计划中的图形芯片代号为Columbia。据悉，这种新核心将支持DirectX 9特性。或许，曾经宣布退出台式机图形芯片业务的S3将借助这款芯片东山再起，重返业界图形芯片前列。这款Columbia将是S3 Savage2000的接班者。
   Columbia的主要特性如下：
    1、具有4条渲染管道，每管道2个纹理。
    2、图形核心工作频率为300MHz；
    3、采用128位 DDR显存接口；
    4、采用0.13微米工艺生产。
  看来，到今年底，业内必又将陷入4款高性能图形引发的显卡大战芯片，它们是：nVidia的 GeForce3 Ultra、ATI R300、STM KYRO III 和VIA旗下S3的 Columbia图形芯片。（耿言 05-14）

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