| 估计是出于对研发成本的考虑，SiS芯片组仍将回归到 北桥+南桥 的设计方案上来，毕竟这种方案的好处是南桥芯片不需要经常改动（北桥芯片改动频率高、类型也更多），而SIS的单芯片设计可能要放弃。
目前，SIS的开发重点是整合SiS315e图形核心的芯片组。详细开发计划如下：
A、PIII芯片组：
SiS640芯片组，支持Tualatin核心PIII处理器，支持TransZIP技术，计划在今年第二季度发布。
B、P4芯片组：
SiS645芯片组，支持Northwood核心PIII处理器，支持TransZIP技术，计划在今年第四季度发布。
SiS650芯片组，与SiS645芯片组基本相同，但是它集成SiS315e图形核心，计划在今年第四季度发布。
C、支持AMD平台芯片组：
SiS740芯片组，支持TransZIP技术，计划在今年第二季度发布。
SiS750芯片组，与SiS740芯片组基本相同，但它集成SiS315e图形核心，计划在今年第四季度发布。
SiS8xx芯片组，支持AMD Hammer处理器，支持AMD HyperTransport技术，估计在明年上半年发布。
（耿言 05-22）
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