新品动态：VIA的Ezra核心处理器将在6月5日推出

     VIA购买Cyrix、IDT处理器设计部门后，先后推出了Cyrix核心处理器CyrixIII（参展，未正式上市）、Samuel核心CyrixIII，以及最新的Samuel II核心C3，最近VIA又将推出Ezra新核心处理器，预计在6月5日展出。核心虽然是新核心，但是这款新核心处理器可能还会归属于C3处理器来销售。
   Ezra将采用0.13微米工艺生产，Ezra 较 Samuel II采用了更好的技术，可以达到更高的主频（GHz级）。至于SSE支持，Ezra还不提供，但与AMD提供SSE支持的策略相同，VIA的下一代处理器也必定会集成。
   目前，Ezra处理器的量产时间还未知，估计安排在第三季度，由TSMC代工。
   Ezra新处理器由于使用0.13微米工艺，它的功耗将会比Samuel II来得更小，这个特性非常适合笔记本处理器市场，其实，VIA对笔记本CPU市场的兴趣也非常浓厚。（耿言 05-24）

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