Intel宣布，它开发出了新的芯片封装技术，新技术将使得CPU芯片能够集成10亿晶体管，而目前的P4处理器芯片集成有大约4200万晶体管。Intel相信，新的封装技术BBUL将使得Intel CPU能够在6年内达到20GHz主频。
   由于集成度提高，新的封装技术最直接的效果就是使得现有的CPU可以变得更小更强大。据悉，Intel将在蒙特罗举行的研讨会上展示此BBUL新封包科技的技术细节。
   BBUL (Bumpless Build-Up Layer)新封装的主要特点是，它不再象现有封装工艺那样借助tiny solder沉积；在BBUL技术中，封装部分将如同芯片核心的生长一样是生长出来的，这使整个封装金属层减少、深度减半，同时也降低了芯片功耗，为芯片提高集成度、降低功耗创造了条件。（第三媒体网站业界信息组 10－09）