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DDR333内存架构发展顺利,DDR333内存条供货在即


 

    自DDR266成为事实上的主流架构后,不甘就此停顿的芯片组厂家马不停蹄向DDR333(PC2700)发展。
   目前,就VIA方面,AMD平台的KT333芯片组已经推出较为成熟的第二版——KT333 CE芯片组;在Intel平台方面,SIS645(DX)已经进入上市阶段,另外,nvidia的nForce620-D和nForce615-D芯片组也支持DDR333;VIA方面的相应产品是P4X333芯片组。 
   芯片组既然已经齐备,下面就看DDR333架构的关键主角——DDR333内存条了。从我们收集的信息来看,在DDR333/PC2700的认证测试两个月后的今天,首批的DDR333内存产品已经在VIA DDR333芯片组主板上获得验证,这包括麦康(Micron)和Kingston两个品牌。目前,这两家DRAM内存条大厂已经准备批量供应DDR333(PC2700)内存条。
   麦康的PC2700 DDR内存条工业样品采用DDR33 SDRAM晶元,这种晶元使用TSOP封装。麦康DDR333内存条样品除了通过VIA DDR333主板验证外,也已经通过了SIS主板验证。
   遗憾的是,我们没有获得关于麦康DDR333内存条的价格信息,不过,从DDR266上市初期与DDR200内存条的小幅价差来看,DDR333不会比DDR266的定价高出太多。(第三媒体网业界信息组 2002-04-10)

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