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您的位置:首页>>中关村手记>>Intel携手新天下科技,在京召开新天下845G/GL/E芯片组主板发布会 http://www.thethirdmedia.com http://www.thethirdmedia.com |
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近期,随着Intel845G/GL/E芯片组的推出,主板市场的竞争也越来越激励。面对众多的竞争对手,新天下科技今天在北京新世纪酒店协同Intel公司共同举办了新天下科技845G/GL/E主板新品发布会,针对近期新天下奔驰系列主板的市场推广计划做了一定的说明,与会人员包括新天下全国的渠道经销人员和各大媒体记者,笔者也应邀参加了这次会议。 发布会从9:30开始,首先是Intel亚太区技术总监金先生为与会人员讲解了Intel845G/GL/E芯片组的特性和Intel未来两年的计划。他指出Intel845G/GL/E芯片组适应目前的市场,会是飞速发展的产品;而且还说明Intel主板芯片组对AGP8X的支持将在明年第二季度推出。对于个人PC市场的发展,金先生也进行了分析:从现在的情况来看,个人PC市场正处于飞速发展时期,现在Intel在全球共有6条生产线进行0.13微米工艺的CPU量产,以满足现在的市场需求,预计在2007年Intel将会推出主频为20GHz的CPU产品,届时一颗CPU内的晶体管数量将达到10亿左右。 接下来,新天下总裁吴海军先生介绍了目前奔驰系列产品和神舟电脑的价格定位和研发能力。吴先生代表新天下对所有经销商承诺,他们的产品要比市场上任何一款产自台湾的产品都便宜,并决定将他们刚刚上市的I845G/I845GL主板价格进行调整,近期两款主板的价格将分别下调100元,这一举措无疑会为这两款整合型主板进入经济型电脑配置起到重要的推动作用。 [点击关闭此窗口] 相关新闻:
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