随着显卡性能的迅速提升，如何改善显卡的散热设计也成为各显卡厂商关注的问题，良好的散热设计可以为显卡增加卖点。近日，笔者了解到祺祥科技正式发布了最新的“极速风”显卡散热方案，这种方案通过采用九叶风扇产生强劲风力，通过独特的散热片设计保证风流可以顺利将热量导出，从而达到良好的散热效果，以保证显卡的工作稳定性和使用寿命。

   迄今为止，在显卡业界采用的散热方式大体有以下几种：精美一体型、朴实效能型、精简通用型。祺祥显卡的这套散热方案属于朴实效能型，导热片材质选用铝质，主要考虑到铝不易生锈、质地柔和、易加工、质量轻而且用于显卡导热恰到好处；风扇则采用九片扇叶的强劲型风扇，风力强劲，以达到良好的散热效果；功率则控制在1.8W-2.4W之间。
   当然衡量一块显卡的散热效果，看选材是必要的，而更重要的是要看散热片的设计是否能够与风扇很好的配合工作，能否产生足够的风量与风压。

   祺祥在“极速风”方案设计中，为了减小风量阻力，选用了40开口顺风散热鳍片，众多的开口与顺风的导向使它符合风流方向，同时也使风阻减小到最低，达到了风扇性能曲线与风阻曲线很好的结合。另外，祺祥显卡的散热采用了图形芯片与显存鳍片分离设计，并采用斜切式显存散热鳍片，配合顺风导向，使之达到最佳散热效果。（第三媒体市场信息 2002－11－06）