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(新闻稿 双敏科技提供)在GeForce4 Ti4200、GeForce4 MX440图形处理核心因停产退出市场后,NVIDIA急需一款图形处理核心来保住中低端显卡市场。由于GeForce FX5200图形处理核心在性能上的不济,所以这个重任自然落在了GeForce FX5600图形处理核心身上。于是,NVIDIA采用了Costdown的手法来限制显卡性能,推出了GeForce FX 5600XT图形处理核心。 从上面对比的表格我们可以看出,GeForce FX 5600XT图形处理核心相对于它的两个前辈GeForce FX 5600/5600Ultra来说,除了在核心频率和显存频率上有所降低外,其它完全相同。也就是说,如果我们能将GeForce FX 5600XT图形处理核心超频到GeForce FX 5600Ultra图形处理核心相同的频率上,我们就可以用GeForce FX 5600XT显卡的价格,买到一块更高档的GeForce FX 5600Ultra显卡,这是否让你非常的期待呢? 而现在市场上大部分Wirebond封装的GeForce FX 5600XT图形处理核心,是2003年第25周左右生产的。 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array:倒装芯片球栅格阵列)封装由倒装在元件底部上的硅核组成,使用小球代替原先采用的针脚来连接处理器,不会导致针脚的弯曲。采用这种工艺,可降低芯片与基板间的电子讯号传输距离,适用在高速组件的封装,使芯片工作适应频率大大提高。另外通过缩小芯片封装后的尺寸,使得芯片封装前后大小差不多,可以改善芯片的电气性能和增强稳定性。而且0.13微米制程的工艺可以有效控制发热量,加上FC-BGA的封装形式使GPU核心外露,让热量能够很快的散发出来,这样对于芯片的超频性能无疑起到了很大的帮助。缺点嘛,就是相对于Wirebond封装成本更高一些,要求的工艺也更严格。 [点击关闭此窗口] 相关新闻:
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