2009年，主板市场风云再起，经历了多年芯片级技术的高速发展后，似乎已经开始陷入停滞。在技术为王的IT行业，谁能够创新谁才能够生存，于是乎台系、大陆系品牌争奇斗艳，花样万变，皆希望为这样一个经济寒冬送去一把火。而真正能够在市场中为大家留下印象并获得成功的不过寥寥——推广已久的两倍铜与后来者三倍金则是其中的佼佼者。
正所谓万物轮回，当所有品牌在追求超频时，也因处理器已经出现的性能过剩而放慢了脚步。此时产品的稳定性又再度走回前台，开始宣告新稳定时代开始来临。当然这是有一定背景存在的，如目前各种系统配件随着集成度的增加而导致热量大幅提升；另外随着电脑走入寻常百姓家，儿时那种“空调无尘房”的待遇也一去不复返；加之网吧、学生宿舍等高负载长时间工作的应用需求，也催化稳定技术的再次复辟。
在这样一个背景之下，两倍铜应运而生，这是一项将主板PCB的电源层铜厚度增加一倍，从1盎司增加至2盎司的技术，此前已经广泛用于一些对稳定性要求较高的场所，走入个人DIY市场还是头一遭；三倍金是源自精英主板的一项全球最新主板技术，与两倍铜相比，三倍金采用了一种全新的思路去定义稳定性，也迅速获得了消费者的欢迎。两倍铜、三倍金，从名称及作用来比较，两者之间有着许多的相同点，而思路的不同也决定了技术实现的完全差异，今天我们就来客观分析一下这两者的异同，为消费者选购主板产品作为参考。
首先说同，我们在前面提到，追求稳定的理念令三倍金与两倍铜技术出现在了市场上，这是最大的共同点，它们都了解到目前市场中、消费者所真正需要的产品。无论是三倍金亦或是两倍铜，也均是在为多年来追求生产追求价格而不断缩减产品用料等级、导致的产品质量下降、返修率节节攀升。从这一共同点来说，无论是三倍金还是两倍铜，我们都是支持的，保证产品品质、提升系统稳定性才是当下应该追求、提倡的产品设计本源理念。
再来谈一谈三倍金与两倍铜之间的差异，而这也是本篇文章的重点。关于两倍铜的技术特点，我们在前面已经有过简单阐述，这里不再过多言语。现在来主要看一看三倍金这个全球最新主板技术，它与两倍铜的设计理念有些相似但有绝不相同。我们先来明确一下三倍金的概念：所谓三倍金，即将功耗最大、电气性能要求最高的CPU、内存插槽中的触点全部进行镀金制造，且从最初的5μin一举增加到15μin，简单归纳起来便是镀金层比以往厚了三倍，“三倍金”一词源此得来。
