精英三倍金主板内存接口针脚(左)与普通主板比较
导入三倍金技术的主板产品性能更加优越,经过实际测定,精英三倍金主板接口部分的散热性能和导电性能提高了50%,抗氧化、抗腐蚀性能提高了3倍。并且由于精英采用的优秀电镀工艺,其表面的镀金层也不像二线厂商所在显卡领域所采用的镀金工艺那样易脱落,使得CPU、内存接口插拔寿命提高了三倍。
精英三倍金主板能够有效避免接口部分因高温而令接口部分的氧化,使得系统无论在稳定性还是在耐用性方面都得到了三倍的提升,更加适合超频和高负荷使用。相信任何一个追求极限性能和高品质的玩家都不会错过在自己平台上应用黄金技术的机会。
(新闻稿 2009-09-18)