作为Intel以及AMD在国内最大的合作厂商，昂达电子09年在主板上推出了“倍稳固”技术，也就是主板采用2倍铜PCB，有效的控制了主板的发热、散热等问题，也进一步提升了主板的稳定性以及超频性能。
09年10月，昂达通过进一步的努力推出了“倍稳固2”技术，使该技术更全面，更丰富。“倍稳固2”技术包含5个“倍”，即：倍超频、倍低温、倍稳定、倍省电、倍安全。
Intel系列昂达倍稳固主板汇总
2009年10月，昂达电子正式发布了最新一代采用“Super Stable 2”（倍稳固2）技术的主板，型号为“昂达魔剑P55”，不仅含有昂达业界搞规格的”2倍铜“PCB基板、12+1超级多相供电设计、全固态电容和高端热管散热器的顶尖做工用料；更一举纳入了多项令发烧友关注的创新技术，如新一代IES数字智能节能技术（Intellectual Energy Saving）和极为简化的IOS（Instant Overclock System）直观智能超频调压系统，极大丰富了系统稳定性和玩家的操作性，双BIOS、DEBUG监测灯也是一应俱全，可谓重装出场。更低温的装备表现带来更为强悍的超频性能，全面的功能化及扩展性也是豪华玩家主板必备，这就是昂达倍稳固主板的精深内涵。
