全球顶尖主板、显示适配器和硬件解决方案制造商——技嘉科技于今日发表新世代的H55 / H57系列主板，采用英特尔H55和H57芯片组，新款主板除了具有技嘉科技独特第三代超耐久以及两倍铜PCB设计之外，更提供包括创新的Smart6计算机管理工具、DualBIOS™(双硬件BIOS保护专利)、第二代动态节能器(Dynamic Energy Saver 2)省电功能，更支持能源使用产品指令（EuP），使计算机除了有强大的运算效能之外也兼具省电能力。
技嘉科技主板事业群市场营销处韩廷沐副处长表示：「技嘉再次为多媒体家庭娱乐平台制定了高速数据传输和更丰富的高画质视讯播放功能的业界标准，并奠定其市场领导地位。」韩副处长进一步指出：「新主板提供下一代存储功能的USB 3.0（附注）和高性能DisplayPort（附注）影音输出接口，更提供技嘉科技独特的USB 3倍力电源供应，技嘉GA-H55M-USB3及等GA - H57M-USB3主板真实地优化了主板所需要的一切，提供最高的性能及最先进的功能。」
技嘉H55 / H57系列主板支持最新的英特尔 酷睿i5和酷睿 i3处理器，这是英特尔首款采用内建绘图核心设计的 1156脚位处理器(核心代号Clarkdale), 技嘉 H55 / H57系列主板制定了新的高分辨率播放多媒体播放平台标准。随着绘图核心直接整合到处理器里面，技嘉H55 / H57主板支持双信道DDR3内存各式各样的显示接口包括VGA、DVI、HDMI及DisplayPort. 此外，技嘉H55 / H57系列大幅度优化了图形性能，使超频后的GPU核心频率性能提升高达 13％。
支援USB 3.0
技嘉科技GA-H55M-USB3 及 GA-H57M-USB3主板内建NEC最新 SuperSpeed USB 3.0芯片，其接口传输速度可至5Gbps，相较以往的USB 2.0接口，NEC SuperSpeed USB 3.0可提供10倍以上的传输带宽。另外NEC SuperSpeed USB 3.0也提供先进的电源管理能提升多个端口使用最大电力及增加连接多个USB外接设备稳定性及兼容性。
3x USB Power Boost：USB 3倍力电源供应
技嘉H55/H57系列主板其3倍力特色能为USB设备所需的外接电源提供最大的兼容性。 USB 电力设计可传达最高功率电力，因应端口满载的电力需求，以此也能增加USB 外置设备的稳定性及兼容性。
Display Port
技嘉科技GA-H55M-USB3，GA-H55M-UD2H及 GA-H57M-USB3主板 搭载下一世代Display Port绘图显示接口，透过高达 10.8 Gbps带宽，提供数十亿色彩，让画面显示可以具有最快的更新率及最大的颜色深度。
DualBIOS -技嘉双硬件 BIOS保护专利技术
技嘉专利技术DualBIOS™提供主板多一层防护，将主BIOS的数据损毁或失效时自动修复。 DualBIOS™ 技术提供了在主板上两颗实体的 BIOS芯片，当主BIOS因病毒或人为损坏，导致无法开机、功能失效，即会自动由备份BIOS接手，并将数据回存，避免计算机因此停摆.
Smart6 –更灵活的计算机管理方式
技嘉独特Smart 6功能，采易懂易操作的管理接口，包含6个创新的软件工具设计, 可以提供更简易、更灵活的计算机系统管理，不论是减少开机时间、机密文件管理或时光回复至之前的系统状态，都能透过简单的鼠标按钮就能轻松设定完成。
目前技嘉已推出的H55/H57系列主板：
英特尔平台
|
芯片组 |
型号 |
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H55 |
GA-H55M-USB3 |
|
GA-H55M-UD2H |
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GA-H55M-S2H |
|
GA-H55-UD3H |
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H57 |
GA-H57M-USB3 |
*各主板型号所支持的功能，请参照技嘉科技网站所列之完整主板产品型号列表。
(新闻稿 2010-01-08)
