前言:
Fusion与APU的性能日前颇受关注,不过从AMD的定位来看,APU显然对抗的是Intel的移动低功耗平台——Atom,尽管APU试图与奔腾+G41对抗,但是从APU的处理性能来看,似乎还不到这个级别,如果是高清硬解以及整机性能的提升,甚至完全无法撼动i3与H55组合的高清以及游戏性能。
正文:
H55主板出世未到一年,尽管升级版的H67已经到来,但是咋高清游戏性能上并没有本质的改变以及提升,尽管如此,对于消费者来说也未尝不是一个好消息,H55降价了,更实惠了,就连颇受好评的HTPC专用迷你小主板也不例外,翔升迷尔H55T主板采用了ITX,全固态电容以及军工级钽电容设计,用料充足,做工细致,凝聚了翔升在迷你主板设计制造上的经验和技术,这块主板基于Intel H55单芯片设计,完美支持DDR3内存,支持使用LGA 1156接口的Clarkdale系列CPU组建高性能集成平台,同时提供Mini-pcie插槽组建无线WIFI,原价799元,日前狂降200,仅售599元,价格相当给力!
迷尔H55T主板采用高规格的4+1+1相供电设计,4相用于CPU核心供电,每相配备2个MOSFET管;另外2相分别用于集成内存控制器和集成显示核心的供电,每相配备3个MOSFET管。供电部分全部采用日系大厂尼吉康的固态电容,由蓝色LF电容+低矮的红色FP电容搭配组成,能更高效低热地发挥出Clarkdale系列CPU的强大性能。而在主板背面,除了6个R36封闭电感外还有若干MOSFET Driver和PWM控制芯片。
迷尔H55主板提供2条DDR3 DIMM内存插槽,支持DDR3 1333/1066/800多种双通道内存规格,最大支持8G容量,供电部分同样采用优质的尼吉康固态电容,以及军工级钽电容,内存运行更稳定可靠。
如果不满足i3的集成高清显示能力,还可以扩展独立显卡,获得更高请的显示性能。迷尔H55T正面配备了PCIE 16X的显卡插槽,极大的丰富了图形性能的提升。