如果说AMD强调集成主板的游戏性能，走的还是传统的老路子的话，那么Intel则早已将i3+H55定位成小型嵌入式终端以及家庭高端HTPC平台了，各大厂商也相当给力，一大批mini-ITX小板将其带入了一个全新的高度，尽管AMD的APU也即将到来，不过显然Fusion的性能估计也只能跟Atom拼一拼，完全无法撼动i3与H55组合的高清以及游戏性能。所谓选购H55以组建HTPC拥有极强竞争力。
翔升迷尔H55T
本土一线品牌-翔升推出了多款H55主板，其中迷尔H55T主板成为组建HTPC平台中年2010年最受关注的产品，采用了台式机主板中最小的ITX版型设计，全固态电容以及军工级钽电容设计，用料充足，做工细致，凝聚了翔升在迷你主板设计制造上的经验和技术。这块主板基于Intel H55单芯片设计，完美支持DDR3内存，支持使用LGA 1156接口的Clarkdale系列CPU组建高性能集成平台，原价799元，日前狂降200，仅售599元，价格相当给力！
迷尔H55T主板采用高规格的4+1+1相供电设计，4相用于CPU核心供电，每相配备2个MOSFET管；另外2相分别用于集成内存控制器和集成显示核心的供电，每相配备3个MOSFET管。供电部分全部采用日系大厂尼吉康的固态电容，由蓝色LF电容+低矮的红色FP电容搭配组成，能更高效低热地发挥出Clarkdale系列CPU的强大性能。而在主板背面，除了6个R36封闭电感外还有若干MOSFET Driver和PWM控制芯片。
迷尔H55主板提供2条DDR3 DIMM内存插槽，支持DDR3 1333/1066/800多种双通道内存规格，最大支持8G容量，供电部分同样采用优质的尼吉康固态电容，以及军工级钽电容，内存运行更稳定可靠。
