前言：
Fusion与APU的性能日前颇受关注，不过从AMD的定位来看，APU显然对抗的是Intel的移动低功耗平台——Atom，尽管APU试图与奔腾+G41对抗，但是从APU的处理性能来看，似乎还不到这个级别，如果是高清硬解以及整机性能的提升，甚至完全无法撼动i3与H55组合的高清以及游戏性能。
正文：
H55主板出世未到一年，尽管升级版的H67已经到来，但是咋高清游戏性能上并没有本质的改变以及提升，尽管如此，对于消费者来说也未尝不是一个好消息，H55降价了，更实惠了，就连颇受好评的HTPC专用迷你小主板也不例外，翔升迷尔H55T主板采用了ITX，全固态电容以及军工级钽电容设计，用料充足，做工细致，凝聚了翔升在迷你主板设计制造上的经验和技术，这块主板基于Intel H55单芯片设计，完美支持DDR3内存，支持使用LGA 1156接口的Clarkdale系列CPU组建高性能集成平台，同时提供Mini-pcie插槽组建无线WIFI，原价799元，日前狂降200，仅售599元，价格相当给力！
迷尔H55T主板采用高规格的4+1+1相供电设计，4相用于CPU核心供电，每相配备2个MOSFET管；另外2相分别用于集成内存控制器和集成显示核心的供电，每相配备3个MOSFET管。供电部分全部采用日系大厂尼吉康的固态电容，由蓝色LF电容+低矮的红色FP电容搭配组成，能更高效低热地发挥出Clarkdale系列CPU的强大性能。而在主板背面，除了6个R36封闭电感外还有若干MOSFET Driver和PWM控制芯片。
迷尔H55主板提供2条DDR3 DIMM内存插槽，支持DDR3 1333/1066/800多种双通道内存规格，最大支持8G容量，供电部分同样采用优质的尼吉康固态电容，以及军工级钽电容，内存运行更稳定可靠。
如果不满足i3的集成高清显示能力，还可以扩展独立显卡，获得更高请的显示性能。迷尔H55T正面配备了PCIE 16X的显卡插槽，极大的丰富了图形性能的提升。
