● 新酷睿整合式北桥部分采用45nm工艺
新酷睿i5/i3/奔腾的CPU核心部分采用了32nm工艺,而整合的GPU部分(就是传统意义上的整合式北桥,包括集显和内存控制器)则使用了45nm工艺,看似有些落后其实依然遥遥领先于其它产品。
因为Intel上代G45整合芯片组北桥使用的是65nm工艺,AMD的785G也只不过是55nm工艺。Intel的45nm工艺其实比台积电40nm工艺还要先进(晶体管栅极间距最小),因此新酷睿的整合显卡工艺也是目前最先进的。
先进的工艺保证了集成显卡也有很高的频率,新酷睿i5/i3的集成显卡核心频率高达733MHz,最高规格的版本甚至达到了900MHz,通过实际测试来看,游戏性能可以超越低端独立显卡,出色的表现的确振奋人心!
● 北桥被整合至CPU内部,解决散热难题
整合式芯片组,由于北桥当中集成了显卡、内存控制器、PCIE控制器等诸多重要模块,因此北桥核心面积比CPU还要大,功耗发热自然不输给CPU。尤其是NVIDIA和ATI的芯片组,由于集成显卡性能较强,发热也非常大,散热是一大难题。此次Intel也面临类似的问题,集显性能太强的话发热也不小。
此次Intel创新性的将CPU和北桥封装在一起,虽然在性能上不会有质的提升,但有助于很好的控制发热,北桥的散热直接使用CPU散热器就能解决,既节约投资又安静,完美解决了主板厂商和用户的静音与散热要求。