音效方面,则增加了Dolby TrueHD及DTS-HD Master Audio输出支持,以迎合HTPC高清应用需要。
可以看出,无论3D还是2D,此次Intel的整合显卡在架构、规格和性能方面的改进可以说是革命性的,性能、功耗、体积、噪音全方位取得了很大的进步。
作为板卡的领军人物,华硕此前专门针对HTPC用户推出过多款整合小板,现在新酷睿和H55的特性如此诱人,毫无疑问将会成为新一代HTPC的首选配置,下面我们就来看看华硕新款H55有何过人之处?
华硕P7H55D-M EVO
华硕P7H55-M Pro
可以直观的看出,H55由于采用了单芯片设计,因此整个主板的布局更加简洁明了,元件和插槽分布更加合理。
H55其实就是传统意义上的一颗南桥,使用了65nm工艺制造,比上代ICH10R的130nm先进不少,功耗发热都非常小,只需要一个小散热片被动散热就足够了。在用户长期使用时温度也不高,没必要自行更换散热器或加装风扇。
除了Intel 32nm处理器和H55主板本身的诸多特性之外,华硕还在其基础上进行了很多优化设计,下面就来逐一解读。