2010年1月8日，在拉斯维加斯开幕的CES国际消费电子展上，最激动人心的产品就是Intel发布酷睿i3/i5处理器以及配套的H55/H57芯片组，它们不仅是业内首次使用32nm工艺的处理器，而且还第一次将CPU和GPU整合在了一起，这标志着一个“新酷睿”时代已经来临。
一周之后的1月14日，板卡行业的领军人物华硕，率先在北京正式发布全新的H55/H57芯片组系列产品，新一代影音娱乐平台正式登台亮相。作为品质、服务和研发至上的国际知名企业，华硕的创新产品一次又一次的给用户带来无限惊喜，此次华硕一口气发布N款H55/H57主板，集众多先进技术与一体，显示出了板卡巨头的强大研发实力以及对Intel新处理器及芯片组的重视程度。
由于新酷睿在架构方面做了革命性的改进，因此配套芯片组也丝毫马虎不得，H57和H55就是专为酷睿i3、i5而生的。虽然集成显卡已经被整合至CPU内部，但主板的功能依然相当重要，尤其是对于HTPC和家庭影音娱乐用户来说，主板更是要从散热、功耗、功能等多个角度来权衡考虑。
现在就为大家详细介绍酷睿i3/i5、H55/H57以及华硕新一代影音娱乐主板的相关技术特性，为大家全面展示新平台在游戏、娱乐及高清方面的魅力。
Clarkdale处理器搭配H55/H57平台可以称为是梦幻HTPC配置，因为它们先进的规格和特性遥遥领先于其它同类产品，下面笔者就简单分析一下：
● 新酷睿CPU核心部分采用32nm工艺
此次Intel并没有把最新的32nm制作工艺率先用到旗舰级的Core i7上，而是直接运用到主流级的Core i3/i5，成为率先步入32nm的CPU处理器。
晶体管的栅极间距每两年缩小0.7倍——32nm制程采用了业内最紧凑的栅极间距。32nm制程采用了与英特尔45纳米制程一样的置换金属栅极工艺流程，这样有利于英特尔充分利用现有的成功工艺。这些改进对于缩小集成电路（IC）尺寸、提高晶体管的性能至关重要。采用高k+金属栅极晶体管的32nm制程技术可以帮助设计人员同时优化电路的尺寸和性能。
新工艺的好处是不言而喻的，除了能够提高CPU频率和性能之外，还能大幅降低功耗与发热，这对于HTPC用户来说是非常诱人的。
